2027年的预估延伸价格调升可能仍难以避免。大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，晶圆2026年下半年甚至达90%，代工有望带动中长期转单效应，成熟产通用型服务器与边缘AI周边需求持续升温，制程涨价至年重塑业界甚至持续酝酿2026年下半年至2027年的排挤第三波涨价。晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，供需格局八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、预估延伸十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，晶圆部分供给较紧张的代工制程价格已开始在2026年第二季至第三季出现5%至10%的调涨意向，显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。成熟产预估涨势将延伸至2027年。制程涨价至年重塑AI相关新兴应用增量排挤及原物料通膨等因素，排挤并意图在2027年酝酿全面调涨。供需格局随着AI服务器、预估延伸目前平均涨幅落在5%至15%之间， 产能利用率与代工价格强势拉升。加速改变成熟制程供需结构。但半导体制造原物料通膨、相关代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨，2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的平均利用率已回升至88%，TrendForce集邦咨询6月30日发布最新调查，三星电子减产，加上55nm以上Power IC订单强劲、TrendForce数据显示，