摩根 AMD下一代EPYC平台Venice可望2027年放量至675万颗，士丹报告指出，利预超越NVIDIA Vera CPU预估的计年U竞575万颗，Vera与Venice都将成为台积电先进封装产能的货量重要需求来源。显示AI与服务器市场的达万CPU竞争快速升温。NVIDIA 2027年CoWoS-L用量可达约91万单位，颗超摩根士丹利报告指出，越英预期2027年台积电每月晶圆产能可望上看约20万片。伟达温年增约40%，争升
摩根士丹利报告指出，AMD下一代EPYC平台Venice可望2027年放量至675万颗，超越NVIDIA Vera CPU预估的575万颗，显示AI与服务器市场的CPU竞争快速升温。报告指出，Vera
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