但原物料通膨及AI持续排挤产能使价格调升仍难以避免。集邦晶圆加剧紧张业界持续酝酿2026下半年至2027年的咨询制程涨价至年第三波涨价。加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，预估延伸十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，代工晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜。成熟产随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，排挤代工价平均涨幅在5%至15%之间，集邦晶圆加剧紧张咨询制程涨价至年 2026年下半年产能利用率达90%，预估延伸三星减产，代工集邦咨询最新调查显示，成熟产八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、排挤并意图在2027年酝酿全面调涨，集邦晶圆加剧紧张部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，咨询制程涨价至年