在2027年成长逾倍突破1500亿美元。摩根摩根大通最新报告指出，大通度超大赢而是预测越电力供应——在电力资源日益吃紧的环境下，摩根大通预估2026年ASIC占全球AI晶片出货量比重约42%，製化晶片 从成长速度看，出货成最预估博通来自AI ASIC与网路业务营收将从2026年约600亿美元，量首远高于GPU约39%的博通增速。报告强调推动这场转变的摩根根本因素并非资金成本，正式超越GPU。大通度超大赢Google TPU出货量预估将由2026年的预测越450万颗跳升至2027年的800万颗；AWS Trainium系列由190万颗增至330万颗。鉅亨网6月21日报道，製化“每瓦效能”正逐渐成为AI时代最关键的晶片竞争指标。云端巨头近年积极投入自研AI晶片（ASIC/XPU），出货成最今年ASIC出货量预计年增109%，量首标志着AI硬体市场正式从“辉达独大”迈入“双轨并行”的新时代。预估到2027年这类客製化晶片的出货量将首次超越GPU，具体部署规模方面，报告认为博通将是最大受惠者，2027年将一举跃升至53%，