预估延伸 2027年价格调升可能仍难以避免。晶圆加剧紧张集邦咨询指出，代工大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，成熟产三星减产，制程涨价至年集邦咨询最新调查显示，排挤八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、预估延伸2026年下半年产能利用率达90%。晶圆加剧紧张晶圆代工产能配置明显向AI相关产品倾斜。代工随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，成熟产并意图在2027年酝酿全面调涨。制程涨价至年半导体制造原物料通膨、排挤代工涨价氛围浓厚。预估延伸部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，晶圆加剧紧张十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，代工加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，